pcie gen 4 文章進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區(qū)

鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商鎧俠株式會(huì)社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列專為追求更高性能的游戲玩家和內(nèi)容創(chuàng)作者而設(shè)計(jì)，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時(shí)，帶來(lái)更佳的 PC 體驗(yàn)。新的SSD系列即將在中國(guó)市場(chǎng)上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達(dá) 10000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá) 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應(yīng)對(duì)高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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Solidigm推出超大容量122TB PCIe SSD，強(qiáng)化AI產(chǎn)品組合領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

近日，全球領(lǐng)先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固態(tài)硬盤(pán)（SSD）——122TB的 Solidigm? D5-P5336 數(shù)據(jù)中心 SSD。與業(yè)已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供兩倍存儲(chǔ)空間，率先為客戶提供五年無(wú)限隨機(jī)寫(xiě)入耐用性，是AI和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載理想的存儲(chǔ)解決方案。隨著AI應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在功耗、散熱和空間限制等方面都迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能夠大幅提升能效和空間利用率，為核心數(shù)
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PCIe Gen 5 與 Gen 6 的區(qū)別

PCIe 6 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)了一系列更新和新功能，包括數(shù)據(jù)傳輸速率翻倍以及向 PAM4 信號(hào)傳輸方式的轉(zhuǎn)換。以下內(nèi)容將幫助你了解 PCIe Gen 5 和 Gen 6 的差異、PCIe Gen 6 的重要性及其新增功能。什么是 PCI Express？PCI Express（簡(jiǎn)稱 PCIe）是一種處理器與外設(shè)之間常用的互連技術(shù)，能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)高速串行鏈路對(duì)進(jìn)行高帶寬的數(shù)據(jù)交換。PCI-SIG 已發(fā)布 PCI Express 6.0 規(guī)范，開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以基于該規(guī)范構(gòu)建兼容的解決方案。作者與 PCI-SIG
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據(jù)ServeTheHome報(bào)道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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適合工作站的最佳SSD

PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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Microchip推出高性能第五代PCIe?固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更可靠的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) （SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁 Pete Hazen 表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）
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Microchip推出高性能第五代PCIe固態(tài)硬盤(pán)控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec? NVMe? 5016固態(tài)硬盤(pán) （SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe? NVM Express?（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。Microchip負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部的副總裁Pete Hazen表示：“數(shù)據(jù)中心技術(shù)必須與時(shí)俱進(jìn)，才能跟上人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的重大發(fā)展
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技，均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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